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2025-06
星期 二
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自动点胶机选择原则:1.胶水:普通胶水用单组份点胶机,AB胶使用双组份点胶机,快干胶使用快干胶点胶机。2.点胶工艺:普通点胶使用半自动点胶机,位置划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能,
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使用BGA返修台需要一定的经验和技能,以确保返修工作能够高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法:1.安全操作:在使用BGA返修台时,操作员应戴防静电手套和护目镜,确保安全操作。2.清洁工作台:在开始工作之前,应确保BGA返修台
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BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降
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BGA返修设备维护和保养步骤1.清洁设备保持设备的清洁是维护BGA返修设备的关键步骤之一。尘埃、杂质和焊渣可能会积聚在设备的关键部件上,影响其性能。以下是清洁设备的步骤:使用压缩空气或吸尘器清理设备上的灰尘和杂质。使用无水酒精或清
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全自动点胶机针头型号多,点胶针头根据大小而分型号的,一般在14G-34G之间的规格大小进行选择,这是国标统一规格,其中针头型号区别和其它行业的基准判断相反,数字型号越高表示针头精细且控制精度高,反之数字型号越小带表针头较大且出胶多