合适的电流密度对于镀金层与底层金属的贴合至关重要。电流密度过大，会导致镀金层结晶粗糙、疏松，甚至出现烧焦现象，影响与底层金属的结合；电流密度过小，则镀金层生长缓慢，生产效率低。一般在碱性镀金工艺中，电流密度可控制在 0.1 - 0.5A/dm² 之间。对于形状复杂的工件，为了使电流分布均匀，可能需要采用脉冲电镀等特殊电镀方式，调整电流密度的脉冲参数，以获得良好的贴合效果。电镀时间要根据镀金层的要求厚度和电流密度来确定。过长的电镀时间可能会导致镀金层出现内应力过大等问题，影响与底层金属的贴合；时间过短则无法达到预期的镀金厚度。例如，在装饰性镀金中，如果要求镀金层厚度为 0.1μm，在合适的电流密度下，电镀时间可能需要 10 - 15 分钟左右。同时，在电镀过程中要确保电镀时间的稳定性，避免因时间波动导致镀金层质量不均匀。
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